面向个人智能体的端侧大模型芯片

大模型向端侧部署，预计到2028年全球GenAI智能手机、AI PC、可穿戴设备出货量超过超17亿。面向手机/平板/PC/可穿戴市场，迈特芯自主开发端侧个人智能体，为实现AI Agent本地化运行提供新一代高能效、高带宽、低成本的AI端侧芯片。核心团队汇集国家领军人才、资深业界成员，均曾就职于中兴微电子、华为、微软等行业大厂，具备丰富芯片量产及产业化落地经验，创始人具有20+年高性能芯片经验和人脉，深圳孔雀团队项目负责人，国家万人计划科技创新领军人才、连续两届荣获吴文俊人工智能奖。项目专注于AI协处理器研发，借助立方脉动架构等先进技术，采用高效LPU推理解决方案与高成本效率、高能量效率Memory方案，已实现>80%带宽利用率，3D-DRAM混合键合技术实现1-4TB/s带宽，能效比超竞品7倍。目前首代FPGA产品已验证，性能和能效已做到国际领先。与国内手机大厂联合业务开发，预期年内流片，2026年量产，短期可落地性高。欢迎上下游产业链前来合作，欢迎有志人士加入，一起让 智能体成为生活标配。