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电路设计领域长期存在的专业门槛、研发周期长、试错成本高等痛点严重制约了创新速度。据麦肯锡数据,全球电子产品研发投入每年超过5000亿美元,其中约40%的成本和时间消耗在电路设计环节。特别是在智能制造、新能源、医疗电子等新兴领域,对电路设计效率的需求愈发迫切。为突破这一瓶颈,我们开发了一款基于大规模语言模型的智能电路工程生成系统。该系统整合了深度学习、知识图谱和自动化设计等前沿技术,实现了从需求理解到工程交付的全流程智能化。 利用AI agent,只需输入自然语言描述,即可一键自动生成符合规范的PCB原理图和布局布线,将传统数周的设计周期缩短至分钟级,极大降低了电子设计的技术门槛和时间成本。

